聚酰亞胺( PI)是最早（zǎo）研發和使用的特種塑（sù）料。1908年Bogert和Rebshaw通過4—氨基鄰苯二甲酸酐的熔融（róng）自聚，首次實驗室製（zhì）備了聚酰亞胺。

聚酰（xiān）亞胺薄膜（mó）的商品（pǐn）化始於1965年DuPont公司大規模生產的Kapton薄膜（mó）。之後Kanegafuchi化學工業（yè）公司和Ube工業公司（sī）在20世紀80年（nián）代也實現了聚酰亞胺薄膜的商品化

近年來（lái）PI 在高階FPC 應（yīng）用、LED、電子通訊、與光電顯示等相關產業的新應（yīng）用機會如雨後春筍般（bān）浮現，新型聚酰亞胺PI 材料的需求日益增多，如：高密度軟板應（yīng）、用於（yú）品牌手機黑色聚酰亞胺膜產品、LED 光條背（bèi）光需求白色聚酰亞胺膜產（chǎn）品及高導熱產品、超薄及可電鍍聚酰亞胺（àn）膜產品等

我國對聚酰亞胺的研究開（kāi）發始於1962年，1963年漆包線問世，1966年後（hòu），薄膜、模塑料、粘合劑相繼問世。到目前為止，我國聚酰亞胺已基本（běn）形成開發研究格局， 研發了均苯（běn）型、偏（piān）酐型、聯苯二酐型、雙（shuāng）酚A二酐型、單醚酐型（xíng）以及酮酐型（xíng）等聚（jù）酰亞胺，並得到初步應用

將得到的聚酰亞胺薄膜的兩側在Ar／He／H：／O：混合氣流（liú）中以6．2 kW·min／m2的放電密度下（xià）進行低溫等離子處理，處理過的薄膜表麵塗以聚酰亞胺矽氧烷一環氧黏合（hé）劑，與電解銅箔（bó）在2 MPa及180℃下（xià）複合得到聚酰（xiān）亞胺覆銅板（bǎn）

聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)薄膜，是製造撓性CCL的重要的基體（tǐ）材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再通過流延法或拉（lā）伸法而製（zhì）成

杜邦公（gōng）司的功能型聚酰亞（yà）胺薄膜是目前種類最全、性能**的，因此也牢牢占據著絕大部分的市場份額。而國內開發的同類（lèi）產品一方麵由於（yú）配方和工藝的問題，大部分還處於（yú）研究階段

柔性覆銅板是柔性印刷線路板（bǎn）的關鍵材料，除了（le）上述的對聚酰亞胺薄膜本身的各種要求之外，還要求（qiú）與（yǔ）銅要有很好的黏（nián）結性（xìng），使（shǐ）得在加工及使用過程（chéng）中不致於（yú）發生（shēng）開裂或甚至脫層，例如折疊式手機的折合部分的線路板要求至少能經得起數萬次的折疊

日（rì）本東京的Ube工業公司推出了Upilex限係列聚酰亞胺薄膜材料。這（zhè）些材料已經在美國由Uniglobe Kisco公司實現了商（shāng）業化

人（rén）們已經對聚（jù）酰亞胺薄（báo）膜的機械特性進行了研究。通過對微製造的懸浮線狀的（de）測量，得出凝固（gù）態（tài）的聚酰亞胺膜內（nèi）應力（lì）大小在4 X 106Pa至4 x 10 7Pa量級（jí）之間（jiān）。而且聚酰亞胺（àn）的機械特性和電特（tè）性可能會與鏈鍵結構方向（xiàng）有關