聚（jù）酰亞胺主要用作耐高溫材料和絕（jué）緣材料，為拓寬其應用領（lǐng）域，近年來，科學（xué）工作者對聚酰亞胺進行了大餐的（de）功能化改性，獲得了大量性（xìng）能優異的（de）改性產物，如：高透（tòu）明（míng）性聚酰亞胺、光（guāng）敏性聚酰亞胺（àn）、光電導（dǎo）性聚酰亞胺等。下麵（miàn）對這幾種功能性聚（jù）酰亞胺進行簡單介紹。

  對聚酰亞胺透明性的改進方法包括含（hán）氟基團、含矽基團、聚碸結構（gòu）、脂環結構的引入及和甲基丙烯酸甲酯共聚等方法。目前（qián）已（yǐ）製成了’多種透明（míng）聚酰（xiān）亞胺。如由2，2 7一雙(三氟甲基)一4，4'-二胺基（jī）聯苯與2，2’一雙(3，4"-二羧基苯基)六氟丙烷二（èr）酐合成的含氟聚（jù）酰亞胺（àn），它在可見（jiàn）光領域和光通訊波長領域(1．0～1．7um)都呈無（wú）色透（tòu）明。日本住化八一滅公司於1993年（nián）開發的（de）商品名為Kamax的透明聚酰亞胺，目前已用在汽車照明、包裝容器、光學儀器等領域，它是甲基丙烯酸甲（jiǎ）酯和N一甲基一（yī）二甲基戊二酰亞胺的（de）共聚體。透明性聚酰亞胺（àn）在要求耐熱性高（gāo）的光學領域具有良好的應用前景。目前，已在液晶定向（xiàng）薄膜、濾色片的保護膜（mó）、光敏元件、光導波路、接觸鏡片、太陽能電池和熱控製係統等航空宇宙飛行器部（bù）件用塗料方麵得到了應用。

  光敏性聚酰（xiān）亞胺(PSPI)是具有感光和耐（nài）熱雙重功能的高分子材料，在微（wēi）電子領域主要用作光致抗（kàng）蝕劑，可大大簡化使用非光（guāng）敏聚酰亞胺時複雜的光刻工藝。PSPI按其配成光刻膠（jiāo）經光刻工藝後所（suǒ）得光刻圖形（xíng）的（de）不同，分為正性PSPI和負性PSPI，正性PSPI所用（yòng）光敏劑一般為光降解型，負性PSPI所用（yòng）光敏劑一（yī）般為光交聯型。其製造方法一（yī）般是將光學活性單體接在聚酰胺酸上，形成光敏（mǐn）性聚酰胺酸，光敏（mǐn）性聚酰胺酸在光照射下發生交聯，經（jīng）刻蝕（shí）、高溫處（chù）理可閉環成（chéng）聚酰亞胺。

  最（zuì）早的PSPI是由Kerwin等於1971年提出的。它由3份聚酰胺酸和l份重鉻酸鉀的二甲基亞碸溶液組成，在紫外光照射（shè）下，重（chóng）鉻酸鉀與酰亞胺基發生交聯，得到負性圖形。由於其貯存期太短(4～8h)，未能推（tuī）廣。1976年Rubner提出了一（yī）條新（xīn）合成PSPI的方法，所得樹脂的光敏基團通（tōng）過酯鍵（jiàn）與聚酰（xiān）胺酸連接，在紫外光照射（shè）下，光敏基團的雙鍵之間進行交（jiāo）聯反應，在高溫固化階段，該光敏基團（tuán）裂解後而形成聚酰亞胺膜，得負性圖形。在這條路（lù）線的基礎上，汽巴公司和杜（dù）邦（bāng）公司分別推出了Probimide一300、Merck Selectilux HTR3和DuPont Pyralin PD等商（shāng）品PSPI。較早報道的正性PSPI是由10％～20％聚酰胺酸的N一甲基一2一吡咯烷酮與鄰位疊氮萘醌按一定比例配成的。以後的科研工作者在上述研究的基礎上，通過改變二酐、二胺（àn）單（dān）體、光敏劑種類和製備方法製（zhì）得了一係列PSPI。

  隨著微電子器件不斷微細化和精密（mì）化，對PSPI的性能提出了越來越（yuè）高的要（yào）求。為此，對PSPI的改性工作也在不斷進行。較為（wéi）成功的有三種新型PSPI，即有機矽改性PSPI，自（zì）增感PSPI和含氟PSPI。其中，自增感PSPI是指體係中沒（méi）有外加光敏劑（jì），靠自身進行光化學反（fǎn）應（yīng）的（de）PSPI。Pfreifer以二苯甲酮（tóng）四酸二酐（gān）和帶烷基取（qǔ）代基（jī）的（de）芳香族二（èr）胺為單體（tǐ）合（hé）成了自增感PSPI。這（zhè）類PSPI因主鏈含有柔順的羰（tāng）基而具有可溶性（xìng），這（zhè）樣在加工過程中避免（miǎn）了亞胺化過程造成的（de）種（zhǒng）種缺點。開發較為成功的自增感PSPI是汽巴公司（sī）的Proimide-400，訪樹脂一經推出就得到（dào）了工（gōng）業（yè）界的廣涉青（qīng）睞（lài）。

  將電子給予體引入聚酰（xiān）亞胺（àn）中，可（kě）得到具有光電導性的聚酰亞胺，這種（zhǒng）聚酰亞胺在紫外光、X射線和可見光的輻（fú）照下可產生光電流。有機光電導材料（liào）可（kě）廣泛應用於靜電複印、製版印（yìn）刷、激光打印、全息（xī）照相等領域，是（shì）一類新型的功能高分子材（cái）料。陳元勝等將哢唑和酞（tài）菁基團同時引入聚酰亞胺中，製得了光電導性聚酰亞胺。這種（zhǒng）含（hán）哢唑和酞菁（jīng）銅的聚酰亞胺和四氨基酞菁銅比較，其光電性能明顯（xiǎn）改（gǎi）善，表麵充電電位由496V提高到945V，光（guāng）衰速率從125V／s提高到250V／s，而感（gǎn）光度提高了兩倍（bèi）多。