近10年來，隨著電子技（jì）術中（zhōng）半導（dǎo）體技術的（de）快速發展，聚酰亞胺已發展成為取代環氧、聚（jù）酰胺、矽橡膠等必不（bú）可缺的新材料。

聚酰（xiān）亞胺與氟樹脂複合薄（báo）膜可用（yòng）於扁平軟性電纜，電導體的包封材（cái）料和漆（qī）包線等。PEI可用於電器開關、繼電器零件、電子電氣（qì）零件（jiàn）等。

  由於半導體已（yǐ）在向小型化，高集成化，要求封裝材料薄層化，要求膜在固化時應力小，膜層的純度高（gāo）。現用環氧樹脂（zhī）或聚酰胺樹脂是難以達到上述要求的。納米雜化材料是當（dāng）今物理、化（huà）學與高分子材（cái）料等學科的（de）交叉領域（yù）。聚酰亞胺因（yīn）具有特殊的優（yōu）越性能已成為高分子聚合物的**材料之一。

  LCP(液晶)聚（jù）酰亞胺的結晶特性，可用於光纖領域，如通訊光纖的二纖（xiān）包（bāo）覆阻隔層、光纖連接器（qì）和耦（ǒu）合器等。高性能（néng）的LCP共混合金作為高阻隔高強度的（de）複合材料正在進入工業化材料市場。在光導電纜、軍（jun1）事、電子電器等（děng）領域內將極具（jù）開發前途。

  聚酰亞胺樹脂具有耐熱性，高（gāo）純度，有較（jiào）好塗膜性，有一定的膜強度，對環境穩定性等一係列優點。它用於液晶（jīng）顯示的定向膜材料同液體環氧樹脂比較，具有揮發分少，不純物(含Na，C1)的（de）離子濃度在lmg／L以下，彈性低（dī）等（děng）優點（diǎn）。

  納米聚酰亞胺耐高溫（wēn）性、力學性能、電絕緣性十分優異，在滿足（zú）航空、航天所需尖端材料的同時（shí），也適應了電氣、電子技術向微型（xíng）化、高性能化、高可靠性等（děng）方麵發展的需要。

  在電子材料、塑料、泡沫建材、汽車製造、航空航天等諸多領域內，聚酰亞胺特別是納米聚（jù）酰（xiān）亞胺的需求已呈現快速增長之勢，其發展（zhǎn）勢頭十分看好。