隨著科學（xué）技術發展，尤其近（jìn）年來（lái）:;、微（wēi）電子領域的高速發展，對（duì）材料提出（chū）了（le）更（gèng）高更新的要求。聚酰亞胺也一樣，新品種、新技術、新工藝的不斷（duàn）開發以適應新的要求。聚酰亞胺發展的動向可歸納如下：

A、可（kě）溶性聚（jù）酰亞胺

由於一般聚酰亞胺（àn）是不溶不（bú）熔的高分子，所以常采用它的前驅體聚（jù）酰胺酸來進行加工。因為聚酰胺酸可（kě）溶於非質子極性溶（róng）劑，聚酰亞胺薄膜的製備就是用（yòng）聚酰胺酸流延在（zài）鋼帶上，再經亞胺化得到聚酰亞（yà）胺薄膜的。所以可溶性聚酰亞胺一直是聚酰亞胺領域中長期來研究的課題之一，可用以下方法來改善其可溶性（xìng）。

1、引入氟原子到聚酰（xiān）亞胺結（jié）構中，即合成含氟聚酰亞胺。它的特點是提（tí）高溶解性的同（tóng）時（shí）仍可保持耐熱性，並可提（tí）高透明性、降低色度、降低介電常數，但其缺點是含氟（fú）單體價格昂貴，因（yīn）此（cǐ）隻應用在**產品方麵，如光（guāng）電通信轉換元（yuán）件等。

2、引入體積大的基團，即引入位阻大的取代基，破壞主鏈的大II共（gòng）軛，以增加溶解性。

3、采（cǎi）用脂肪環單體，合成半芳香族，或全脂肪族聚酰亞胺，破壞了主鏈的共軛性，提高了溶解性和透明性。B’ 4、引入極（jí）性基團，例如羥基、羧基等（děng），使其在堿性介質中可以溶（róng）解。

B、低膨脹係數（shù）的（de）聚酰亞胺

電子領域中（zhōng）采用聚酰亞胺薄膜與銅箔複合，所以聚（jù）酰亞胺薄膜的熱膨脹係數要求接近銅。若用在矽芯片上作塗層，則熱膨脹係數要求更低。**技術要求輕量化、小（xiǎo）型化和集成化，采用多層線路板，可高達10層，要求熱膨脹係數小，減小產品內應力。

C、低（dī）介電常數聚（jù）酰亞胺（àn）

由（yóu）於高速通信要求，介電常數越低越好，一般聚（jù）酰亞胺其值在3.4左右，希望能降低到2.4或更低。用含氟的聚酰亞胺可（kě）降低介電常數，文獻報道（dào）已可達到2.5左右。脂環族聚酰亞胺也是其（qí）中之一。多孔性（xìng）聚酰亞胺也（yě）是降低介電（diàn）常數的一（yī）種手法。

D、低吸水率聚酰亞胺

一般均苯（běn）四（sì）酸二酐型聚酰亞胺（àn）吸水率高達2.8%，工業上要求低於1%，因為在FPC製造工藝中要（yào）經過刻蝕、清洗、焊錫等工序，吸水率高會引起聚酰亞胺（àn）膜與銅箔之間剝落。

E、易加（jiā）工、韌性和耐高溫的聚酰亞胺基體樹脂

聚酰亞胺的加工性和耐熱性是矛盾的，因（yīn）此（cǐ）開發加工性好又耐熱性高的聚酰亞胺一（yī）直是這（zhè）個領域的研（yán）究目標。最近由美國和日（rì）本分別開發的PETI係列和TriA PI聚酰亞胺基體樹脂（zhī）達到了加（jiā）工性、耐熱性和韌性的合理平衡。他（tā）們采用不對稱二酐先合成（chéng）聚酰亞胺低聚物，末端用苯炔基苯（běn）酐封端，低聚物熔融粘度低，熔融到炔基打開交聯的溫度有一段間隔，使加工窗變（biàn）寬。分子（zǐ）鏈增長或交聯後，玻璃化轉變溫度（dù）升高。通過低聚物的分子結構設計可得（dé）到低（dī）熔融粘度又具有韌性和耐熱性的聚酰亞胺基體樹脂。這是（shì）聚酰亞胺領（lǐng）域中（zhōng）一大技術突破。