聚酰亞（yà）胺樹脂通常（cháng）由有機芳香族四酸（suān）二酐和有機芳香族二胺在有機溶劑中通過縮合反應，首先（xiān）生成聚酰亞胺的前置體-聚酰胺酸樹脂。與聚酰亞胺不同，聚酰胺酸樹脂通常可以溶解在非質子強極性有機溶（róng）劑中，因此，將（jiāng）聚酰胺酸溶液塗覆成膜，然後經加熱固化（huà）使聚酰胺（àn）酸轉化（huà）為聚酰（xiān）亞胺。聚酰亞胺（àn）常用的有機芳（fāng）香族四酸（suān）二酐（gān）單（dān）體和芳香族二胺單體。聚酰亞胺（àn）的化學名稱也通常以（yǐ）“二（èr）酐-二胺”的形式表示，例如，“PMDA-ODA”指的是由（yóu）二酐單體PMDA與二胺單體ODA聚合而成（chéng）的。如果在聚合過程中使用多於一種（zhǒng）的二酐或（huò）二胺，則（zé）用“/”將其分隔開。例如，“BTDA-ODA/MPDA”係指由二酐單體BTDA與兩（liǎng）種二胺單體，ODA 與MPDA共同聚合製備的（de）材料。

      聚酰亞胺材料應用（yòng）於微電子領域已有近30年的曆史。60~70年代，電子器（qì）件（jiàn）封（fēng）裝所用的絕緣材料幾乎（hū）都（dōu）是無機材料，如陶瓷、A₁O₃及 Sio₂等。在許多尖端應用中，這些陶瓷主要（yào）是A₁O₃，其介電常數高達9。70年代末期至80年（nián）代初期，隨（suí）著集成電路製造技術水平（píng）的不斷發展，芯片的所謂軟錯誤、信號（hào）延遲、降低製造成（chéng）本等因（yīn）素使具有優良耐熱性能的聚酰亞胺材料在微電子領域得到廣泛的應用。典型的應（yīng）用主要包括:芯片的表（biǎo）麵一級（jí）鈍化層膜或二級鈍化層（céng）膜;芯片的α-粒子屏蔽層膜;塑封器（qì）件的（de）應（yīng）力緩衝塗層膜;多層互連金屬電路的層間介電/絕緣（yuán）層（céng）;耐熱導電/導（dǎo）熱粘結劑;結（jié）點（diǎn）保護膜:高耐熱硬質基板（bǎn）;PI柔性基板;液晶（jīng）趨向層膜。