杜邦公司的功能型聚酰亞胺薄膜是目前種類最全、性（xìng）能**的，因此也牢牢占據著絕大部分的市場份額。而國內開發（fā）的同類產品一方麵由（yóu）於配方和工藝的問題，大部分還處於研究階段

柔性覆銅板是柔性印刷（shuā）線路板的關鍵材料，除了上述（shù）的對聚酰亞胺薄膜本身的（de）各種要求之外，還要求與銅要有很好的黏結性，使得在加工及使用過（guò）程中不（bú）致於（yú）發生開（kāi）裂或甚至脫層，例如折疊式手（shǒu）機的折（shé）合部（bù）分的線路板要求至少能經得起數萬次的（de）折疊

日本東京的Ube工業公司（sī）推出了Upilex限係列聚酰亞胺薄（báo）膜材料。這些材料已經在美國由Uniglobe Kisco公司實（shí）現了商業化

人們已經對聚酰亞胺薄膜的機（jī）械特性進行了研究。通過（guò）對微製造的懸浮線狀的（de）測量，得出凝固態的聚酰亞胺膜內應力大小在4 X 106Pa至4 x 10 7Pa量級之間。而且聚酰亞胺的機械特性和電特性可能會與（yǔ）鏈鍵結構方向有關

由於聚酰（xiān）亞（yà）胺薄膜在很寬的溫度和濕度環境中具有優異的性能，包括熱穩定性、物理（lǐ）性能和介電性質等，因此在微電子技術領域中的應用越來越廣泛。薄膜介質材料的性能（néng）隨著應用要求的不斷提高而不斷完善。

近（jìn）年來，國內（nèi）外對聚酰亞胺的研究和應用進展迅速，並取得了豐碩的成果，同時也給聚酰亞胺產業帶（dài）來了豐厚的利潤。而聚酰亞胺新材料，也越來（lái）越引起了人們的重視

聚酰（xiān）亞胺(PI)薄膜（mó）目前是世界（jiè）E性能**的絕緣薄膜材料之一，同時也是製約我國發展高新技術產業的三大瓶頸關鍵性合（hé）成材料之一，具（jù）有巨大的商（shāng）業價值、深遠的社會意義及重要的戰略意義

PI薄膜以其優異性能在微電子（zǐ）行業發揮著越來越重要的作用。為了提高（gāo）其粘接強（qiáng）度，對PI薄膜的表麵改性（xìng）具有重（chóng）要的意義

經過引進、消化（huà）和吸收，國內對耐電暈聚酰亞胺薄膜的（de）研究已有（yǒu）了很大的進展，目前國內耐電暈聚酰亞胺薄膜的製備技術已（yǐ）走出實驗室，向產（chǎn）業化階（jiē）段邁進（jìn）

聚酰（xiān）亞胺（PI）是主鏈（liàn）上含有酰亞胺環的一類聚合物，可用普通的二元酐和二元胺合成，也可用（yòng）帶酰亞胺環的單體縮聚獲（huò）得，其在（zài）合成上具有多種途徑，因此可以根據（jù）各種應用目的進行選擇