PI超（chāo）薄膜在（zài）微電子封裝領域中的另（lìng）外（wài）一（yī）個（gè）典型應用是作為封裝基板的基體材料

聚酰亞胺（àn）薄膜膠黏帶是由聚酰亞胺薄膜(0.020~0.055 mm)為基材，塗（tú）以丙烯酸類或耐高溫有機矽壓敏膠黏劑等製成。產品具有耐高（gāo）低溫、耐酸堿、耐溶（róng）劑、防輻射等優（yōu）異（yì）性能，電氣絕緣（yuán）達（dá）到H級。

高質量的薄膜是薄膜器件設計和應用的基礎，然而薄（báo）膜（mó）的質量很大（dà）程度上取（qǔ）決於製備技術和製備工藝條件參數，製備技術主（zhǔ）要分為物理方法和化學方法

所謂複合型技術措施，主要是在PI薄膜表麵塗覆具有抗原子氧特性的塗層，或者將某些抗原子氧金屬或金屬氧化物填充到PI 材料中從（cóng）而達到提高其抗原（yuán）子（zǐ）氧侵蝕的目的

杜邦電路及包裝材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司於2010 年10 月底宣布，杜邦Kapton PV 係列聚酰（xiān）亞胺（àn）薄（báo）膜已工程化應用於無定形矽（a - Si）模塊和銅銦镓硒（CIGS）太陽能光伏應用的兩個關（guān）鍵產品

流涎一雙（shuāng）向拉伸生產聚酰亞胺薄（báo）膜，關鍵問（wèn）題之一就（jiù）是要保持聚酰胺酸樹脂輸出壓力均勻、穩定，為了實現樹脂的穩定輸送（sòng），可以安裝一台高精度的齒輪計量泵

國內外製備耐電暈聚酰亞胺薄膜（mó）的納米填料主要有氧（yǎng）化鋁、氧化矽，而氧化矽因為粒徑更小、摻雜量更高而倍受研究者（zhě）關注

在我國的（de）聚酰亞胺產品（pǐn）中（zhōng），90%以上（shàng）用於生產（chǎn）聚（jù）酰亞胺薄膜，其主要（yào）應用於絕緣材料和柔性覆銅板（FCCL）兩大領域。國內大多數企業都采（cǎi）用普通流延法，產品低（dī）端，而我（wǒ）國柔性覆銅板領域應用的聚酰亞胺薄膜85% 以（yǐ）上仍要依賴進口

聚酰亞胺薄膜(PIF)具有高強度、高韌性、耐磨耗、耐高溫、耐腐蝕等特殊性能，並（bìng）符合輕、薄、短、小（xiǎo）之設計要求，是一種具（jù）有（yǒu）競爭優勢的絕緣材料

雙向拉（lā）伸PI 薄膜（BOPI）產業化製造工藝（yì）其主要由雙胺（àn）類及雙酐類反應聚合成聚酰胺（àn）酸(PAA)高分子溶液，經平（píng）模（mó）頭在流（liú）涎機（jī）內塗布成自（zì）支撐薄（báo）膜，剝離穿過（guò）縱、橫向拉伸係（xì）統及（jí）高（gāo）溫處理亞胺化脫水形成