納米材料是指粒徑處於納米量級1—100 nm的材料，它是由（yóu）尺寸介（jiè）於（yú）原子、分子和宏觀體係之間的納米粒子所組成的新（xīn）一代材（cái）料

聚酰亞胺薄膜熱固性粘帶是（shì）聚酰（xiān）亞胺薄膜帶浸以B、F、H、C級膠液，在粘帶機上成卷、清洗、檢查、入袋包裝，製成供電（diàn）機線圈（quān）包（bāo）紮使用的產品

研究給出了植入溫度傳（chuán）感器的聚酰亞胺（àn）從玻璃（lí）基底到薄銅箔的製備和轉（zhuǎn）移過程。聚酰亞胺植入傳感器，並粘貼在銅箔上，使得傳感係統（tǒng）易彎曲、輕薄精巧，並且可導電。

聚酰亞胺（àn）(PI)是一種具有優良的物理機械特性、電氣性能及化學穩定性的有（yǒu）機高（gāo）分子材料，已廣泛應用到各種領域．其中，薄膜（mó）產品用量**，1994年，美國Dupont公司推出了Kapton 100 CR耐電暈PI薄膜，其有（yǒu）機一無機複合結構（gòu）改變了載流子受（shòu）陷（xiàn）及輸運過（guò）程，使耐電暈性能大幅度提高，所形成（chéng）的相間複合結構對電（diàn）荷注人過程、導電和擊穿（chuān）及（jí）老化特性有很（hěn）大影響

隨著聚酰亞（yà）胺和聚四氟乙（yǐ）烯材料厚度的增加放電電流峰值都有明顯的增加，對於（yú）厚度（dù）500 μm和2 mm的（de）聚酰亞胺和聚四氟乙烯材料而言，隨材料厚度增加其電容（róng）減小，沉積同樣的電荷將表現出更高的電位，且厚度不同的材料趨向的平（píng）衡電位也不再相同

通過對功能化石墨烯/高分子複合材料的（de）研究，了解了功能化石墨烯/高分子複合材料的製備方法、表征手段以及應用領域等。其中對（duì）於功（gōng）能化石墨烯我們分別（bié）選擇氨基化石墨烯（xī）、氟化石墨烯，高分子基體為PI，綜合兩相性能的優點，通過（guò）原（yuán）位聚合的方法分別製備了氨基化石墨烯/聚酰亞（yà）胺複合材（cái）料薄膜、氟化石墨烯/聚（jù）酰亞胺複（fù）合材料薄膜

選擇**黏度點加壓成為製備低孔隙率聚酰亞胺複合材（cái）料（liào）的關（guān）鍵。通過樹脂的黏度－溫（wēn）度（dù）曲線可知，當樹脂處於**黏度值時所對應的溫度在250℃附近，與T﹣β 圖外推法得到的加壓溫度252℃附近相一致（zhì）

聚酰亞胺是綜合性能**、性能高的聚合物（wù），並且是非常（cháng）具有應用前景的有機高分子（zǐ）材料之一（yī）。因其具有高強度、高模量、優異的熱穩定性和（hé）介電性能，所（suǒ）以被廣泛的作為薄膜、塗料、膠黏劑和複合材（cái）料的基體使用（yòng）在航（háng）空航天（tiān）、機械和化工、微電子（zǐ）、電子電（diàn）氣等各種方麵

功能型聚酰（xiān）亞胺薄膜種類較多，功能型單（dān）體（tǐ）或填料的作用機（jī）理尚不明（míng）確（què），需要研究人員進一步展開研究

聚酰亞（yà）胺有（yǒu）很好的耐（nài）高溫的性能（néng）、穩定的尺寸、耐溶劑性和高的力（lì）學強度等，尤其是在軍事工業、耐高溫材料、印製（zhì）電路板、電子封裝材料等領域都有很大的應用價值