相比加熱製（zhì）備的PI-1，化學法製備的PI-2 室溫下擁有更好的溶解（jiě）性，更（gèng）好的力（lì）學（xué）性（xìng）能，Tg 更高，能夠（gòu）承受更（gèng）高的加工溫度，但兩種薄膜（mó）的拉伸強度都偏低，要（yào）滿足柔性顯示器（qì）的要求還需要更（gèng）多探（tàn）索。

聚酰胺（àn）酸經過去溶劑、亞胺化得到聚酰亞胺薄膜之後，對其進行適（shì）當的高溫熱處理，可以改變大分子的聚集狀態，從（cóng）而影響到薄膜的性能

由於條碼易受損壞，並且需要逐個登記產品的標簽，不適（shì）合多個標簽同時（shí）錄（lù）入（rù）信息，因此在產品生產階段適合采用RFID標簽作為（wéi）“生產標識（shí）碼”的載體。綜合產品的（de）使用壽命和使用特點來分析，宜采用抗金屬（shǔ）RFID標簽（qiān），盡管抗金屬RFID標簽相對於其它不幹膠RFID標簽來（lái）說成本（běn）較高，但對（duì）於磨輥產（chǎn）品而言此成本的（de）增（zēng）加還是可以接受的

近年來（lái），射頻識別(RadioFrequency Identification，簡稱RFID)技術已經普遍應用（yòng）於物流運輸、醫療設（shè）備、圖書館管理、商場貨物等眾多領域，其在機械產品溯源方麵的應用涉（shè）及到產（chǎn）品設計、生產製造、倉儲（chǔ）物流、市場應（yīng）用、回廠（chǎng）返修以及產品報廢等諸環節，任何環節的失誤都有可能對此類產品的使（shǐ）用造成影響。

隨（suí）著（zhe）電子產品向短、小、輕、薄方向（xiàng）發（fā）展，所（suǒ）需的啞光黑色聚酰亞胺薄膜也越來越薄（báo），性能要求越來越高，雙向拉伸技術將（jiāng）成為今後（hòu）薄（báo）膜製造的主流技術，啞光（guāng）黑色聚酰亞胺薄膜在柔性電路（lù）板、剛性電路板、液晶顯示器，發光（guāng）二極管、光伏電池，液晶顯示器（qì）、可攜式通訊裝置（zhì）、電子書、平板計算機（jī）等電子產品中的應（yīng）用也（yě）將越來越（yuè）成熟，需求量也將越來越大

隨著（zhe）電子信息技術的飛速發展，PCB不但向小型、高速、高頻、高可靠性發展，還（hái）不斷向（xiàng）高密度（dù）安裝方向發展。應（yīng）運而（ér）生的有機樹脂封裝（zhuāng）基板材料產品已成為日本眾多覆銅板生產廠家近幾年的開發重點之一，我們研究（jiū）所一直（zhí）在跟蹤日本技（jì）術（shù），根據市場要求和變化，有機樹脂封裝基板也成（chéng）為我們（men）近階段開發的重點

對PI薄膜的功能也提出了多樣（yàng）化要求，各種特性的PI 薄膜應運而生（shēng），例如透明黃色PI 薄膜、低熱膨脹係數PI薄膜、尺寸穩（wěn）定（dìng）型PI 薄膜、低介電常數PI 薄膜、黑色PI 薄膜、啞光黑色PI 薄膜、無光黑色PI 薄膜等。

當前，製作高導熱、高耐熱、高（gāo）CTIFR-4覆銅板的製作步驟大（dà）致為：根據覆銅板的材質來分別配製貼麵層及選擇內料層膠液→塗膠→疊合、熱壓。所需（xū）原材料貼麵層用膠液由四官能（néng）基環氧（yǎng）樹脂、咪唑類固化促進（jìn）劑、矽烷偶聯劑KH560等所製成

低溫下化學亞胺化法製得的（de）薄膜中仍（réng）含有部分PAA，導致其起始熱分解溫度和質量（liàng）殘留（liú）率的下降以及介電常數的增加，但其拉（lā）伸強度（dù）和彈性模量均比熱亞胺化法薄膜的大

無機消光（guāng）粉介電常數高，影響啞光黑色聚酰亞胺薄膜的介電常數，使得（dé）絕緣性能降低（dī），而聚（jù）酰亞胺消光粉添（tiān）加量大、成本高，且易造成聚酰亞胺薄膜韌性下（xià）降（jiàng）嚴重。為了（le）解決上述矛盾，人們提出采用雙層或多層設計結（jié）構製備啞光黑（hēi）色PI 薄膜