納米材料是指粒徑處於納米量級1—100 nm的材料，它是（shì）由尺寸介於原子、分子和宏觀體係之間的納米粒子所組成的新一代材料

聚（jù）酰亞胺薄膜熱固性粘帶是聚酰亞（yà）胺薄膜帶浸以B、F、H、C級膠液，在粘（zhān）帶機上（shàng）成卷、清洗、檢查、入袋包裝，製成供電機線圈包紮使用的產品

研究給出了植入溫度傳感器的（de）聚酰亞胺從玻璃基（jī）底（dǐ）到薄銅箔的製備和轉移（yí）過程。聚酰亞胺植入傳感（gǎn）器，並粘貼在銅箔上，使得傳感係統易（yì）彎曲（qǔ）、輕薄精巧，並且可導電。

聚酰亞胺(PI)是一種具有優良的物理機械特（tè）性、電氣性能及化（huà）學穩定（dìng）性的有機高分子材料（liào），已廣泛應用到各（gè）種領域（yù）．其中，薄膜產品用量**，1994年，美國Dupont公司推出了Kapton 100 CR耐電暈PI薄（báo）膜，其有機一無機複合結構改變了載流子受陷及輸運過程，使（shǐ）耐電暈性能大（dà）幅度提高，所形成的相間複（fù）合結構對電荷注人過程、導電和（hé）擊穿（chuān）及老化（huà）特性有很大影響

隨著聚酰亞胺和聚四氟乙烯（xī）材料（liào）厚度的增加放電電流峰（fēng）值（zhí）都有明（míng）顯（xiǎn）的增加，對於厚度500 μm和2 mm的聚酰（xiān）亞胺（àn）和聚四氟乙烯材料而言（yán），隨材料厚度增（zēng）加其電容減小，沉積同樣的電荷（hé）將表現出更高的電（diàn）位，且厚度不同的材（cái）料趨向的（de）平衡電位也不（bú）再相同

通過對功能化石墨烯/高分子複合材料的研究，了解（jiě）了功能化（huà）石墨烯/高分子複合材料的製備方法、表征手段以及應用領域（yù）等。其中（zhōng）對於功能化石墨烯我們分別（bié）選擇氨基化石墨烯、氟化（huà）石墨烯，高分子基體為PI，綜合兩相性能的優點，通過原（yuán）位聚（jù）合的方法分別製備了（le）氨基（jī）化石墨烯/聚（jù）酰亞胺複合材料薄膜、氟化石墨（mò）烯/聚酰亞胺複合材料薄（báo）膜

選擇**黏度點加壓成為製備低孔隙率（lǜ）聚酰亞胺複合材料的關鍵。通過樹脂的黏度－溫（wēn）度曲（qǔ）線可知，當樹脂處於**黏度值（zhí）時（shí）所對應的溫（wēn）度在250℃附近，與T﹣β 圖外推法得到的加壓溫度252℃附近相（xiàng）一致

聚酰亞胺是（shì）綜合性能**、性能高的聚合物，並且是（shì）非常（cháng）具有應用前景的有機高分子材料之一。因其（qí）具有高強度、高模（mó）量、優異的熱穩定性（xìng）和介電性能，所以被廣泛的（de）作為薄膜、塗料、膠黏劑和（hé）複合材（cái）料的基體使用在航空航天、機（jī）械和化工、微電子、電（diàn）子電氣等各種方（fāng）麵

功能型聚酰亞胺薄膜種類較多，功能型單體或填料的作用機理尚（shàng）不明確，需要研究人員進一步展開研究

聚酰亞胺有（yǒu）很好（hǎo）的耐高溫的性能、穩定的尺（chǐ）寸、耐溶劑（jì）性和（hé）高的力學（xué）強度等，尤其是在（zài）軍事工業、耐高溫材料、印（yìn）製電路板、電子封裝材料等領域都有很大的應用價值