影響聚酰胺酸合成的（de）主要因素包括溫度的控製和加料方式選擇，PAA合成反應是一（yī）個放熱反應，因此降低溫度對平衡右移是有利的。因此PAA的合成通常是在低溫(-10℃～室溫)下進行，溫度升高（gāo）會導致PAA降解以及（jí）部分聚酰胺酸環化脫水，所以聚酰胺酸通常要求低溫下合成與（yǔ）保存（cún）

柔性基底聚酰亞胺薄膜的製作過程如下

Kapton 100CR薄膜呈現夾（jiá）心結構（gòu），表層為有機物和無機物共混層，摻雜的無機物呈片層狀均勻分布於薄膜中，而內（nèi）部為聚酰（xiān）亞胺純層，純層（céng）維持了薄膜優（yōu）異的力學性（xìng）能和介電性能。對（duì）於聚酰亞胺薄膜來說，其電暈老化過程可以說是表麵電暈放電對其從表麵開始（shǐ）並緩慢向介質內部發展的破壞過程。

2019年春節放假通知（zhī）

RFID標簽的製備和封裝過程

層（céng）撓性覆銅板（２L－FCC）是指聚酰亞胺（ＰＩ）材料和銅箔不使用膠（jiāo）黏劑直接複合得到的覆銅板材料，是撓（náo）性印製電路板（ＦＰＣ）的基板材料之一（yī）。

Kapton薄膜折疊（dié）力學行為分析（xī）

撓（náo）性印製（zhì）板的基材有氟塑料、聚酯、聚酰亞胺及其複合材料。目前國內外應用研究較多的是聚酰亞胺材料，這種材料（liào）的優點是耐熱、絕（jué）緣、抗老（lǎo）化和尺寸穩定等方麵都具有良好的性能。缺點是稍脆，在缺口處容易撕裂

濃情中秋，歡樂國慶！中秋節國慶（qìng）節放假通知

應用在（zài）柔性印製電路中（zhōng）的聚酰亞胺薄膜是Kapton，這是美國杜（dù）邦公司的商標。Kapton／改良的丙烯酸薄膜的溫度範圍為-65～150℃，但長期暴露在150℃時電路將會變色。Kapton類型的H薄膜是適用於工作溫（wēn）度範圍（wéi）為-269～400℃的所有用（yòng）途的（de）薄膜