隨著科（kē）學（xué）技術水平的高速發展，人們對電子裝置的小型化、高精密性提出了越來越高的要求。用撓性覆銅箔層壓板（bǎn）(以下簡（jiǎn）稱“撓性（xìng）覆銅板（bǎn）”)為材料製造出來的撓性印製電路在此方麵正起著越來越重要的作用。

撓性印製電路板的性能特點

撓性覆銅合板(FCCL)按有（yǒu）膠（jiāo）、無膠（jiāo）分為三（sān）層、兩層；按金屬層的層數分為單麵板．雙麵板．多層板。三層板(3L—FCCL)由銅箔（bó）、聚酰亞胺（àn）(PI)膜、粘結膠（jiāo）構成。粘結膠常（cháng）為（wéi）環（huán）氧樹脂型或丙烯酸（suān）酯粘接（jiē）劑。

酮酐（gān）型聚酰亞（yà）胺（àn）是美國孟山都公司於1967年首（shǒu）先實現丁業化生產的，牌號為Skybond - 700、702、6234，此後美國厄（è）普約翰公司（sī）義研製（zhì）了Pl 2080等品種—化（huà）工部黎（lí）明化工研究院於1978年開始研製（zhì）

熱塑性聚酰亞胺可用加工熱塑性塑料的方法去加工成型，不用其酰胺酸預聚（jù）體，而直接以酰亞胺形式加工。由於加工過程中無揮發性（xìng）副產物（wù）產生，因（yīn）而可以（yǐ）得到幾乎無氣孔的粘接件。由於它是熱塑性的，通常能溶予某些溶劑中，與縮合型聚酰亞胺（àn）相比，熱塑性聚酰亞胺有（yǒu）較低的tg。

二層（céng）型FCCL製造，現在普遍采用（yòng）有三類不同的工藝法。即塗布法(又稱（chēng）為鑄鍍法)、層壓法、濺射法（fǎ）／電鍍法。哪（nǎ）種工藝法是（shì）當前或今後的主流（liú）工藝法，現在還是很難確定。目前在采用製造（zào）工藝法的傾向上（shàng），世界各個地區有所差（chà）異：日本（běn）及亞（yà）洲地區以采用塗布法為多（duō）數。而在（zài）美國大（dà）部分FCCL生產廠則采用了濺射法／電鍍法（fǎ）。

商品化PI薄膜材（cái）料的兩步（bù）製備工藝是由實驗室合成技（jì）術擴展而來的，包括：(1)在極性溶劑如NMP中製備聚酰胺酸膠液；(2)化學或熱固化亞（yà）胺化過（guò）程（chéng）。如果聚（jù）酰亞胺材料的玻璃化溫度小於300℃，則使用（yòng）一步直接熔融擠出或熔融聚合的（de）方法來製備薄膜應該是可能的．遺憾（hàn）的是（shì）這（zhè）方麵的研究至今還沒有取得重要的進展，也沒有製備出可供微電子封裝用的（de）薄膜材料

新材（cái）料降（jiàng）低成本例如（rú）采（cǎi）用高效、低成本的聚合物（wù）厚膜（mó）法製造撓性（xìng）電路板，可以大幅度（dù）降低成本。聚合物厚膜法電路板是銅聚酰亞胺薄膜電路板價格的1／10；是剛性電路板價格（gé）的（de）1／3～1／2

聚酰亞胺(polyimide，簡稱P1)薄膜，是製造撓性CCL的重要的基體材料。它是由均苯四酸二酐和（hé）二氨基苯醚縮（suō）聚而成（chéng）樹脂，再通過流延法或拉伸法而製成

印製電路板(printedcircuit board，PCB)又稱印製（zhì）線路（lù）板或印刷線路板，簡稱印製板，是指在絕緣基板上，有選擇地加（jiā）工和製造出導電圖形（xíng）的組裝板。印製電路板材料是在絕緣基板上覆以金屬銅箔的覆銅（tóng）板（bǎn）