柔性覆銅板是柔性印刷線（xiàn）路板的關鍵材料（liào），除了上述的對聚酰亞胺薄膜本身的各種（zhǒng）要求之外，還要求與銅要有很好的黏（nián）結性，使（shǐ）得在加工（gōng）及使用過程中不致於發生開（kāi）裂或甚至脫層，例如折疊式手機的折合部（bù）分的線路板要求至少能經得起（qǐ）數萬次的折疊

日本東京的Ube工業公司推出了Upilex限係列聚酰亞胺薄膜材料（liào）。這（zhè）些材料已（yǐ）經在美國由Uniglobe Kisco公司實現了商業化

聚酰亞胺是在50年代中為了滿足當時（shí）航空、航天技術對（duì）於耐高溫的高（gāo）強度、高模量、高介電性能、耐輻射的高分子材（cái）料的（de）需求而在美國和（hé）前蘇聯率先發展起（qǐ）來的。

熱固性聚酰亞胺具有優異的熱氧化（huà）穩定性、良好的成形工藝性和綜合力學性能（néng），可在（zài）高溫環境中（zhōng）長期使用。聚酰亞胺複合材料在航空發動機、耐高溫航天部件等中得到廣泛應用

人們（men）已經對聚酰亞胺薄（báo）膜的機械（xiè）特性進行了（le）研究。通（tōng）過對微製造的懸浮線（xiàn）狀的測量，得出（chū）凝固態的聚酰亞胺膜內應力（lì）大小在4 X 106Pa至4 x 10 7Pa量級之間。而且聚酰亞胺的機械特性和電特性可能會與鏈鍵結構方向有關

聚酰亞胺柔性覆銅板。其基材是軟性塑料(聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯薄膜等)，厚（hòu）度約0．25～1 mm。在其一麵或兩麵覆以導電層（céng）以形（xíng）成印製電路係統。使用時（shí）將（jiāng）其彎成（chéng）適合形狀，用於（yú）內部空間緊湊的場合，如硬（yìng）盤的磁（cí）頭電路和數碼相機的控製電路

由於聚酰亞胺薄膜在很寬的（de）溫度和（hé）濕度環境中（zhōng）具有優異的性能，包括熱穩定性、物理性能和介電性（xìng）質等，因此在微電子技術領域中的（de）應用越（yuè）來越廣泛。薄膜介質材料的性能隨著應用要求的不斷提高而不（bú）斷完（wán）善。

聚酰亞胺是以薄膜形式作為軟板的基材，先在（zài）其上（shàng）塗上膠黏劑（jì）後再將銅箔貼合上去，經微（wēi）影成像工（gōng）藝製作出想要的線路來，最後再用由聚（jù）酰亞胺與膠黏劑組合而成的（de）保護膜在銅線路上形（xíng）成保護作用，軟（ruǎn）板的製作即完成

近年來，國內外對（duì）聚酰亞胺的研究和應用進展迅（xùn）速，並取得了豐碩的成果，同時也給聚酰亞胺（àn）產業帶來了豐厚的利潤。而聚酰（xiān）亞胺新材料，也越來越引起了（le）人們的重視

聚酰亞胺(PI)薄膜（mó）目前是世（shì）界E性能**的絕緣薄膜材料之一，同（tóng）時也是製約我國發展高新技（jì）術產業的三大瓶頸關鍵性合成材料之一，具有巨大的商業價值、深遠的社會意義及重要的戰略意義