近年（nián）來PI 在高階FPC 應用（yòng）、LED、電（diàn）子通訊、與光電顯示等相關產業的（de）新應用機（jī）會如雨後春筍般（bān）浮現，新型聚酰亞胺PI 材料的需求日益增多，如：高密度軟板應、用於（yú）品牌手機黑色聚酰（xiān）亞胺（àn）膜產品、LED 光條背光需求白色聚酰亞胺膜產品及高導熱產品、超薄及可電鍍聚酰亞胺膜產品等（děng）

我國對聚酰亞胺的研究開發始於1962年，1963年漆包線問世，1966年後，薄膜、模塑料、粘合劑相繼問世。到目前為止，我國（guó）聚酰亞胺已基本形成開發研究格局， 研發了均苯型（xíng）、偏酐型、聯苯二酐型、雙酚A二酐型、單醚酐型以及酮酐型等聚酰亞胺，並得到（dào）初步應用

將得到的聚酰亞（yà）胺薄膜的兩側在Ar／He／H：／O：混（hún）合（hé）氣流中以6．2 kW·min／m2的放電密度下進行低溫等離子處（chù）理，處理過的（de）薄膜表麵塗以聚酰亞胺矽氧烷一環氧黏合劑，與電解銅箔在（zài）2 MPa及180℃下複合（hé）得到聚酰亞胺覆銅板

聚酰亞胺膠帶（KAPTON)經過特殊處理的耐高溫絕緣（yuán）材料聚酰亞胺薄膜(又名Polyimide FILM)為基材塗布耐（nài）高溫矽膠而成，具有超強的耐高溫性能，可耐高溫250度/30分鍾，180度（dù）可長時間使用

聚酰亞胺膠粘帶的基材為聚酰（xiān）亞胺(PI)薄膜。聚酰亞胺膜是一種高性能電氣用聚合物薄膜。杜邦公司於1966年首次（cì）將其商品化，其商品名為“Kapton”

均苯四酸二（èr）酐型聚酰亞胺薄膜（mó）廣泛用於鋁線和電纜絕緣，可減輕質量、縮小體積約30％～50％，用於製作柔性印製電路板和多股導線的扁平電纜，在兩層PI膜之間疊放多股導線後層壓而成

聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)薄膜，是製造撓性CCL的重要（yào）的基體材料。它是由均苯四酸二酐（gān）和二氨基苯（běn）醚（mí）縮聚而成樹脂，再通過流延法或拉伸法而製成

杜邦公司（sī）的功能型聚酰亞胺薄膜是目（mù）前種類最全、性能**的，因此也牢牢占據著絕（jué）大部分的（de）市場（chǎng）份額。而國內開發的同類產品一方麵由於配方和工藝的問題，大部（bù）分還處於研究階段

聚（jù）酰亞胺最常用的合成（chéng）方法是一步法和二步法。所（suǒ）謂二步法．以二酐和二胺為單（dān）體（tǐ），先通過縮聚反應生成聚酰亞胺(P1)前驅體聚酰胺（àn）酸(PAA)，再通過皿胺化處理生成聚酰亞胺。?

聚酰亞胺主要用作耐高溫（wēn）材料和絕緣材料，為拓寬其應用領域，近年來，科學工作者對聚酰亞胺進行了大餐的功能化改性，獲得了大量（liàng）性能優異的改性產物