在成功（gōng）地開發了PMR型聚酰亞胺複合材料後，NASA又開發了另外一類聚酰亞胺複合材料——苯乙炔基封端型PI(PETI)。這類材（cái）料主要是針對美國高速民（mín）用運輸計劃(HSCT)而開發的，旨（zhǐ）在采用低成本的樹脂（zhī）傳遞模塑（sù）(RTM)工藝（yì）製備大（dà）型結構部件

流涎（xián）一雙向拉伸生產聚酰亞胺薄膜，關鍵問題之一就是要保持聚酰胺酸樹脂輸出壓力均勻、穩定，為（wéi）了實現樹脂的穩定輸送，可以安裝一台高精度的齒輪計量泵

聚（jù）酰亞胺纖維的研究開始（shǐ）於1960年代中（zhōng）期的美（měi）國和前蘇聯。1970年代（dài）蘇聯科學家繼（jì）續進行聚酰亞胺纖維的研（yán）究，到1980年代中（zhōng）期，美國和日本的研究工作又開始活躍起（qǐ）來

含氟聚酰亞胺特別是含三氟甲基聚酰亞胺因具有極好的溶解性（xìng）、低介電常數、高度光學透明（míng）性、較好的耐熱性和力學性能等特點引起研究者越來越多的研究興趣（qù）

國內外製備耐電暈聚酰（xiān）亞胺（àn）薄膜的納米填料主要有氧化（huà）鋁、氧化矽，而氧化矽因為粒徑更小、摻雜量更高而倍受研究者關注

改性聚酰亞胺常用極性或強極性溶劑（jì），如二甲基甲酰胺，二甲基乙酰胺、N一甲（jiǎ）基吡咯烷酮（tóng）、甲乙（yǐ）酮、四氫呋喃、二氧六環等。但強極性溶劑一般較貴，有的毒性較大

聚酰亞胺複合材料蜂窩夾層結構具有較好的隔熱性能，並且具有良好的（de）阻燃性能。試（shì）驗過程中沒有發生層間開裂和嚴（yán）重變形的情形

聚酰亞胺(polyimide，PI)具有耐高溫(>400 ℃)、耐（nài）低溫(?269 ℃)、耐輻射以及介電性能優異等特點，目前已成為基本絕緣材料被廣（guǎng）泛用作變頻電機匝間絕（jué）緣及對地絕（jué）緣

在我國的（de）聚（jù）酰亞胺產品中，90%以上用於生產聚酰亞胺薄（báo）膜，其主要應用於絕緣材料和（hé）柔性覆銅板（FCCL）兩大領域（yù）。國內大多數企業都采用普通流延法，產品低端，而我國柔性覆銅板（bǎn）領域應用的聚酰亞胺薄膜85% 以上仍要依（yī）賴進口

聚酰亞（yà）胺（àn）薄膜(PIF)具有高強度、高韌性、耐磨耗、耐高溫（wēn）、耐腐蝕等特殊性能，並符合輕、薄、短、小之設計要求，是一種具（jù）有競爭優勢的絕緣材料