聚酰亞胺由四酸二酐和二胺聚合而成，合成方法主要有一步法、二步法、三步（bù）法（fǎ）和氣相沉澱法4種方法

目前，聚酰亞（yà）胺（àn）無膠型撓性覆銅板的製作方法主要有電鍍法、塗覆（fù）法及壓合法。對於塗覆（fù）法而言，其很容易製（zhì）作得到PI基材較（jiào）厚且粘（zhān）接強度好的撓性覆箔基板（bǎn）

聚酰亞（yà）胺是優良的電絕緣（yuán）材料，利用PSPI光刻膠，在芯片中作為多層（céng）布線的層間絕緣是很有價值的技術。

杜邦電路及包裝材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司於2010 年10 月底宣布，杜邦Kapton PV 係列（liè）聚酰亞胺（àn）薄膜已工程化（huà）應用（yòng）於無定形矽（a - Si）模塊和銅銦镓硒（xī）（CIGS）太陽能（néng）光伏應用的兩（liǎng）個關鍵產品

聚酰（xiān）亞胺能不斷發展是由其性能決定的。聚酰亞胺（àn）是耐（nài）高溫聚合（hé）物, 在550 ℃能短期保持主要的物理性能, 能長期在接近330 ℃下使用。在耐高溫的工程塑料中, 它是（shì）最有價值的（de）品種之（zhī）一。

聚（jù）酰亞（yà）胺（àn）膜主要用作耐（nài）熱性絕緣材料，特（tè）別是作為電子封裝材（cái）料。在重點要求撓性的撓性印（yìn）製電路（lù）(FPC)領域中，多數是采用均苯型(PMDA／DADE)的（de）聚（jù）酰亞胺膜

聚合物可以分為（wéi）熱（rè）塑性和熱固性兩類，通常認為具有線（xiàn）形大分子（zǐ）的聚合物（wù）為熱塑性（xìng），加熱時可以塑性流（liú）動，冷卻後變成固體（tǐ），這種過程是物理變化，是（shì）可逆的；加熱時如在分子之間產生鍵合，成為體型結構，則（zé）為熱固性，這種過程往往是不可逆的（de）化學變化

聚酰亞胺的大分子主鏈中含（hán）有大量的含氮五元（yuán）雜環和芳環，為一種半梯形環鏈聚（jù）合物，同時（shí）主鏈中含有一定數量的醚鍵，總體結果為分子呈較大剛性；由（yóu）於芳雜（zá）環的共軛效應使其具有優良的穩定性（xìng）及耐熱性；不同品種PI的分子對稱性不同，PI有（yǒu）結晶型和無定形（xíng）兩種

聚酰亞胺(PI)纖維與其他芳香族高性（xìng）能有機纖維相比，有（yǒu）更高的熱穩定性（xìng），更（gèng）高的彈（dàn）性（xìng）模量和低的吸（xī）水性，可（kě）在更嚴酷的環境中得到應用

按照合成方法的不同，聚酰亞胺可分為縮聚型聚酰亞胺和加聚型聚酰亞胺