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聚(jù)酰亞胺無膠型撓性覆銅板
日期:2015-08-24  人氣:610

  撓性印刷電路(lù)板具有可撓曲、低電壓、低消耗功率、重量輕、空間限製小、容易設計等多項剛性電路板所無法取代的優(yōu)點。近年來,在日(rì)益普及的移動電話、液晶顯示、數碼產品等消費性電子產業的蓬勃發展與推(tuī)動下,撓性印刷電路板的上遊原料——撓性銅箔基(jī)板的需求得到了快速的增長。依據有無粘接劑的(de)存在,撓性覆箔基板可分為有粘接劑的(de)銅箔基板(或稱三層板)和無粘接劑量的銅箔基板(或稱二層板)兩類。而傳統的三層板中的粘膠劑不但會使撓性銅箔基板(bǎn)整體的電(diàn)氣性能、耐熱性與抗化學性質(zhì)變差,同時會在鑽孔(kǒng)、鑽汙處理與導通孔等機械加工(gōng)過程中出現諸多問題,進而影響撓性覆銅基板成品的質量穩定(dìng)性,因此專(zhuān)門應用於(yú)高密度與細(xì)線(xiàn)路之無膠型撓性覆銅板便因應而生(shēng)。

  目前,聚酰亞胺無膠型撓性覆銅板的製作方法主要有(yǒu)電鍍法、塗覆法及壓合法。對於塗覆法而言,其很容易(yì)製作得到PI基材較厚且粘接強度好的(de)撓性覆箔基板,但是,當(dāng)在高溫下完成酰亞胺化的聚酰亞胺冷卻後(hòu),其往往會發生收(shōu)縮應變,當其應(yīng)變量與銅箔基材的應(yīng)變量不一致時,將會出現卷曲,從而(ér)使聚酰亞胺薄膜與(yǔ)銅箔基體間粘接的界麵處存在殘餘應力,而大的殘餘應力可能會使薄膜(mó)產生缺陷、裂紋甚至造成(chéng)與銅箔基體脫粘或斷裂。另外,樣片的卷曲(qǔ)還會在印製電路板(PCB)的使用方麵帶來影響:不僅會影響PcB製作過程的(de)順利進行,亦(yì)會影響到電子元(yuán)器件(jiàn)的安(ān)裝;嚴重(chóng)的卷曲甚至(zhì)可能造成整機上(shàng)電子元件(jiàn)相互接觸,從而影響產品運行的可靠性及穩定性(xìng)等等。因此(cǐ),從理論上分析卷曲形成的原因,並通過建立適合的卷曲模型且依據模型進行(háng)聚酰亞胺的(de)分子設計(jì)和選擇優化的酰亞胺(àn)化工藝進行預防卷曲的發生就顯(xiǎn)得相當重要。


tags標簽: 撓性印刷電路板 聚酰亞胺
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