導（dǎo）熱覆銅板是一個朝陽產業，它（tā）伴隨通信、電（diàn）子信息業的發展具有廣闊發（fā）展前景，其製（zhì）造技術是一項多類學科相互滲透、相互（hù）促進、相互交叉（chā）的高（gāo）新技術。它與電子信息產業，特別是（shì）與PCB同步發展，不可分割

為了防止覆銅板在貯存中板麵變色、銅箔表（biǎo）麵生鏽、板層間分（fèn）層、板的彎曲變形、吸收濕氣，以（yǐ）及性能下降，要（yào）特別注意正確地貯存及運輸覆銅板

將得（dé）到的聚酰亞胺薄膜的兩側在Ar／He／H：／O：混合氣流中以6．2 kW·min／m2的放電密度下進行低溫（wēn）等離子處理，處理過的（de）薄膜表麵塗以聚酰亞（yà）胺矽氧（yǎng）烷一環氧黏合（hé）劑，與電解（jiě）銅箔（bó）在2 MPa及180℃下複合（hé）得到聚酰亞胺覆銅板

柔（róu）性覆銅板是柔性印刷線路板的（de）關鍵材料，除了上述的對聚酰亞胺薄膜本身的各種要求之外，還要求與銅要有很好的黏結性，使得在加工及使用過程中不致於（yú）發生開裂或（huò）甚至脫層，例如折疊式手機的（de）折（shé）合部分的線路板要求至少能經得起數萬次的折疊

聚酰（xiān）亞（yà）胺柔性覆銅板。其基材是軟性塑料(聚酯、聚酰亞胺（àn）、聚（jù）四氟乙烯薄膜等)，厚度約0．25～1 mm。在其一麵或兩（liǎng）麵覆以導電層以形（xíng）成印製電路係統。使用時將其彎（wān）成適合形狀，用於內部空間緊湊的場合，如硬盤的磁頭電路和數碼相機的控製電路

聚酰亞胺膜主要用作耐熱性絕緣材（cái）料，特別是作為電子封裝材料。在重點要求撓性（xìng）的撓性印製電路(FPC)領（lǐng）域（yù）中，多數是采用均苯型(PMDA／DADE)的聚酰亞（yà）胺膜