早期的撓性覆銅（tóng）板(FCCL)是由PI薄膜、膠黏劑和銅箔三種材料組成的。這（zhè）類產品稱為三層撓性覆銅板(3L-FCCL)。由於膠黏劑的存在，對產品產生（shēng）了（le）一些負麵影響，產品在應用（yòng）領域中有一定局（jú）限。

隨著電子信息（xī）技術的飛速發展，PCB不但向小型、高速、高頻、高（gāo）可靠性發展，還不斷向（xiàng）高密度安裝方向發展。應運而（ér）生的有機樹脂封裝基板材料產（chǎn）品已成為日本眾多覆銅板生產廠（chǎng）家近幾年的（de）開發重點之一，我們研究所一直（zhí）在跟（gēn）蹤（zōng）日本技（jì）術，根據市場要求和變化，有機樹脂封裝基板也成為我（wǒ）們近階段（duàn）開發的重點

當前，製作高導熱、高耐熱、高CTIFR-4覆銅板的製作步驟（zhòu）大致為：根據覆（fù）銅板的（de）材質來分別配製貼麵（miàn）層及（jí）選擇內料層（céng）膠液→塗膠→疊合、熱壓。所需原材料貼麵（miàn）層用膠液（yè）由四官能基（jī）環氧樹脂（zhī）、咪（mī）唑類固化促進劑、矽烷偶（ǒu）聯劑KH560等所製成

隨著科學技術水平的高速發展，人們對電子裝置（zhì）的小型化、高（gāo）精密性提出了越來（lái）越高的要求。用撓性覆銅箔層壓板(以（yǐ）下簡（jiǎn）稱“撓性覆銅板”)為材料製造出來的撓性印製電路（lù）在此方麵正起著越（yuè）來越重要的作用。

二層型FCCL製造，現在普遍采用有三類不同的（de）工藝法。即塗布（bù）法(又稱為鑄鍍法)、層壓法、濺射法／電（diàn）鍍（dù）法。哪種工藝法是當前或今後的主流工（gōng）藝法，現在還是很（hěn）難確定。目前在采用製造工藝（yì）法的傾向上，世界各個地區有所差異：日本及亞洲地區以采用塗布法（fǎ）為多數。而在美國大部分FCCL生產廠則采用了濺射法（fǎ）／電鍍法。

印製電路板(printedcircuit board，PCB)又稱印製線路板或印刷線路板，簡稱印（yìn）製板，是指在絕緣基板上，有選擇（zé）地加工和製（zhì）造出導（dǎo）電圖形的組裝板。印製（zhì）電路板材料是在絕緣基板上覆以金（jīn）屬銅箔的（de）覆銅板

將增強材料浸以樹脂，一麵或兩麵覆以銅箔，經熱壓（yā）而成的一種板狀材料（liào），稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為（wéi）覆銅（tóng）板。它用於製作印製電路板(Printed Circuit Board，PCB)。

PCB的製造工藝發展很快，不同類型和不同要求的（de）PCB采取不（bú）同的工藝，但其（qí）基本工（gōng）藝流（liú）程是一致的。一般都要經曆膠片製版、圖形轉移、化學蝕刻、過孔和銅箔（bó）處（chù）理、助焊和阻焊處理等過程。

在絕緣基材上，用導體材料按照預先（xiān）設計好的電路原理圖，設計、製成印製線路、印製元件或兩者組合（hé）的（de）導電圖（tú）形的成品板，稱為印製電路板( Printed Circuit Board，PCB)。

銅箔是製造覆銅板的關鍵材料，它必須有較高的（de）導電（diàn）率及良好的焊接性。銅箔覆蓋在基板一麵的覆銅板稱為單麵覆銅板，基板的兩麵均覆蓋銅箔的（de）覆銅板稱雙（shuāng）麵覆（fù）銅板。常用覆（fù）銅板的（de）厚度有1.0、1.5、2.0mm三種（zhǒng）