聚酰（xiān）亞胺具有高的熱穩定性、高的絕緣性、低的介電常數以及優良的機械強度而（ér）應用於集成電路。尤其是光敏聚酰亞胺，不但可以大大簡化集成電路的製造（zào）工藝，而且所製作（zuò）的圖（tú）形質量大大優於非光敏聚酰亞胺

PI薄膜以其優（yōu）異性能在微電子行業發揮著越來越重（chóng）要的作（zuò）用。為了提高其粘接強度，對PI薄（báo）膜的表麵（miàn）改（gǎi）性具有重要的（de）意義

經過引進、消化和吸收（shōu），國內對（duì）耐電暈聚（jù）酰亞胺薄（báo）膜的研（yán）究已有了很大的進展，目前國內耐電暈聚酰亞胺薄（báo）膜（mó）的製備技術已走出實驗室，向產業化階段邁進

導體上采用塗膜保護的稱為（wéi）保護(覆蓋)層(cover lay)，采用印刷樹脂或（huò）者層壓幹膜覆蓋導體（tǐ）的稱為保護層塗（tú）覆(cover coat)。保護層要求均勻的（de）柔軟性和耐折性等

手（shǒu）性聚酰亞胺（àn）是指由手性分子作為（wéi）單體製備的聚（jù）酰亞胺，由手性單體的（de）單一對映（yìng）體製備的聚酰亞胺通常表現（xiàn）出旋光活性，由消（xiāo）旋體製備的聚酰亞胺不（bú）具（jù）有光活性)事實（shí）上，對手性高分子，包括手性聚酰亞胺的研究，主要針對的是具有旋光活（huó）性的高分子的研究。

中秋國慶雙節放假通知

聚酰亞胺（PI）是主（zhǔ）鏈上含（hán）有酰亞胺環的一類聚合物，可用普通的（de）二元酐和二元胺合成，也可用帶酰亞胺環的單體縮聚獲得，其在合成上具有多種途徑，因此可以根據各種應（yīng）用目的進行（háng）選擇

聚酰亞胺所具有的耐熱性及耐低（dī）溫性。耐熱性是聚酰亞胺材料表現最為突出的一（yī）個性能之一，一般來說，聚酰亞胺可以承受500度以（yǐ）上（shàng）的高溫

PI超薄膜在微（wēi）電子（zǐ）封裝領域中的另外一個典型應用是作為封裝基板的基體材料

聚酰亞胺分類方法很（hěn）多，按化學組成可分為（wéi）脂肪（fáng）族聚（jù）酰亞胺和芳香族聚酰亞胺。由於脂肪族聚酰亞胺的實用性很差，所（suǒ）以我們一般所說的聚酰亞胺（àn）是指芳香族（zú）聚酰亞胺。按可再加工（gōng）特性可把其分為熱塑性聚（jù）酰亞胺（àn）和熱固性(縮合型)聚酰亞胺。