聚酰亞胺（àn）薄膜膠黏帶是由聚酰亞胺薄膜(0.020~0.055 mm)為基材，塗以丙烯酸類或耐高溫有機矽（guī）壓敏膠黏劑等製成。產品具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、防輻（fú）射等優異性能，電氣絕緣達到H級。

目前（qián）,壓敏（mǐn）膠類型有很多,一般要根據藥物在壓敏膠基質中的溶解度、分散係數和滲透係數來選擇各（gè）種壓敏膠。

高質量的薄膜是薄（báo）膜器件（jiàn）設計和應用的基（jī）礎，然而（ér）薄（báo）膜的質量很大程度上取決於（yú）製備技術和製備工藝條件參數，製（zhì）備技術主要分為物理（lǐ）方法（fǎ）和化學方（fāng）法

保護膜通常是指將壓敏膠（PSA）塗敷在塑（sù）料薄膜（mó）或牛皮（pí）紙上加（jiā）工而成（chéng）的一類起保護功能或兼具其他用途的膜（mó）狀材料，已廣泛應用於儀表、電子、家電和汽車等領域。

聚酰（xiān）亞胺分子中的芳雜環結構所形成的共軛體係（xì）、階梯及半階梯鏈結構，使（shǐ）其分子鏈具有很強的剛性、分子鏈段自由旋轉的能壘較高，導致聚酰亞胺材（cái）料具有很高的玻璃化轉變溫度、較高的熔點或軟化點，從而難（nán）溶解於有機（jī）溶（róng）劑且在普通加工溫度下呈現不熔化或不軟化的性能，不利於聚酰亞胺（àn）材料應用（yòng）範圍的（de）擴展

聚酰亞胺由（yóu）四酸二酐和二胺聚（jù）合而成，合成方法主要有一（yī）步法、二步法、三步法和氣相沉澱法4種方法

目前，聚酰亞胺無膠型撓性覆銅板的製作方法主要有電鍍法、塗覆法及壓合法。對（duì）於塗覆法而言，其很容易製作得到PI基材較厚且粘接（jiē）強（qiáng）度好的撓性覆箔基板（bǎn）

聚酰亞胺是優良的電絕（jué）緣材料，利用PSPI光刻膠，在芯片（piàn）中作為多（duō）層布線的層間絕緣（yuán）是很有價值的技術（shù）。

所（suǒ）謂複合型技（jì）術（shù）措施，主要是在PI薄膜表麵塗覆具有抗原子（zǐ）氧（yǎng）特性的塗層，或者將某些抗原子氧（yǎng）金屬或（huò）金屬氧化物填充到PI 材料（liào）中從而（ér）達到提高其抗原子氧侵蝕的目的

杜邦電路及包裝材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司於2010 年10 月底（dǐ）宣布（bù），杜邦Kapton PV 係列聚酰亞胺薄膜已工程化應用於無（wú）定形矽（a - Si）模塊和銅（tóng）銦镓硒（CIGS）太陽能光伏應用的兩個（gè）關鍵產品