芳香（xiāng）族的聚酰亞胺( PI) 薄膜是一種堅韌的、耐高溫的火紅色材料，具有良好的絕（jué）緣性能。1966年，杜邦公司開始生產該產品，並（bìng）把它命名為Kapton。其使（shǐ）用溫度為－233 ℃ ～ 400 ℃，無有機溶劑能使其溶解，且分解溫度高，耐輻照性（xìng）好。除堿性溶液和濃硫酸外，其耐化學性能也很（hěn）好

聚酰亞胺薄膜在大型低溫超導磁體線圈中的應用提高了絕緣層的性能，從而可以提高HT-7U 托卡馬克裝置的（de）安全可靠性。通過選擇適合的表麵處理方法進一步改善了聚酰亞胺薄（báo）膜與環氧樹脂的粘接性能（néng），提高了絕緣層的性（xìng）能（néng）。

聚酰亞胺(polyimide，PI)，因（yīn）其具（jù）有高的熱（rè）穩定性、良好的機械（xiè）特性以及優越的（de）電氣性能而被廣泛的應用於航空、航天、微電子（zǐ）、高鐵等領域。但是（shì）聚酰（xiān）亞胺薄膜在（zài）高頻脈衝電（diàn）壓下，其壽命大大縮短，主（zhǔ）要是由於電機繞組端部（bù）過電壓及其造成（chéng）的強烈局部放電（partial discharge，PD）將加劇電機絕緣的損傷速率，致使絕緣（yuán）擊穿

鍾淵生產APICAL的製造技術（shù）是保密的，相關（guān）專利技術從未公布，其（qí）製造方法步驟和（hé）Kapton的基本相同（tóng），原料單體都是均苯四（sì）甲酸（suān）二酐（gān）和二氨基二苯醚，生產方法為二步法：**步，在高極性溶劑中合成聚酰胺酸樹脂溶液（yè）(縮（suō）聚反應)；第二步，將聚酰胺酸樹脂溶液流涎，加（jiā）熱（rè）揮發溶劑，亞胺化成PI薄膜

日本寧（níng）部興（xìng）產工（gōng）業公司在上（shàng）世紀（jì）80年代初研製成功一（yī）種新型線性聚（jù）酰亞胺即聯苯型薄膜（mó），包括Upilex R、Upilex S和Upilex C型係（xì）列薄膜，打破了“Kapton”為代表的以PMDA與DDE為原料製造聚酰亞胺（àn）薄膜（mó）獨占市場20年的局麵 ．二酐組分是（shì）聯苯（běn）四甲酸二酐，二胺組分是二氨基二苯（běn）醚或對（duì）苯二胺，根據二胺結構（gòu）的不同，把與二氨基苯醚結合的定位（wèi）R型，與對苯二（èr）胺結合的定位

聚酰亞胺薄（báo）膜具（jù）有優異的耐熱穩定性，可滿足光電器件加工過程中電極薄膜沉積和退火處理等高溫製程的要求，因此主要應用於柔性印刷線路板(FPC)、電纜瓷漆、電機絕緣、太陽能（néng）電池板、衛星外（wài）包覆隔熱膜、模製零件（jiàn）、耐高溫塗（tú）料、耐高溫織物、耐高（gāo）溫粘合劑等領域。

自1950年起美國杜（dù）邦公（gōng）司開（kāi）始了耐高（gāo）溫聚合物的研究（jiū），1962年芳香族聚酰亞胺開始在布法羅試生產，取（qǔ）名為“H”型薄膜。1965年在俄亥俄州的塞克爾（ěr）維尼建廠（chǎng）開始大規模生產，並（bìng）登（dēng）記商品名為“Kapton”，“Kapton”薄膜有3種類型：H型、F型、V型，到1980年，生產（chǎn）有3種型號20多（duō）種規格(7.5～125 um)，幅寬l 500 mm

在聚酯薄膜表麵通過在線塗布（In-line coating）處理（lǐ）使得石墨烯基防靜電塗層均勻地鋪展在聚酯薄膜表麵，為了實（shí）現聚酯薄膜（mó）具優異的防靜電性能、高透明性、良好的收卷性、良好的後續加工性等性能

我國的聚酰亞胺薄（báo）膜經過（guò）幾十年的艱（jiān）苦努力,已取得了一定（dìng）的發展,生產廠家已發展到幾十家,但生產規模大都比較小（xiǎo）, 且品種單一, 質量水（shuǐ）平（píng）低下,以致國內目前大量使用的電子用聚酰亞胺薄膜、耐電暈聚（jù）酰（xiān）亞胺薄膜以及高強度聚酰亞胺薄（báo）膜等高端產品仍不得不依賴進口。

聚酰亞胺薄膜具有較好的柔性，並且（qiě）與常用的鈦、鉻等粘附層具有很好的結合力（lì），因此，聚酰亞胺常被用作金屬電極的柔性基底。由於不（bú）同廠家生產聚酰亞胺光刻膠所用（yòng）的材料和（hé）工（gōng）藝各不相同，不同型號的聚酰亞胺光刻膠製備的聚酰亞胺薄膜的性（xìng）能也不相同。