聚酯薄膜撓性覆銅板(PET-FCCL)是以聚酯薄膜(PET膜)為絕緣（yuán）基膜、銅籃（lán）為導電層，通過膠粘劑將PET膜與銅嬈粘合在一起的三層法撓性覆銅板，主要用於製作（zuò）手機天線（xiàn）、汽車儀表、電子標（biāo）簽、家用電（diàn）器、電子玩具、計算機輔助設備等用撓（náo）性（xìng）印（yìn）製電路板(FPCB)

聚酰亞胺薄膜的發展趨勢是持續新品開發.提高產品質量和擴大（dà）產量（liàng）。國內聚酰（xiān）亞胺薄膜產品應用多局限於低端的絕緣材料領（lǐng）域,高端聚酰亞胺薄膜產品自主研發水平不高,雖然在部（bù）分（fèn）領域的研（yán）究和應用已經達到（dào）世界先進（jìn）水平，但與國外產品相比我們（men）仍存（cún）在較大差距（jù），技術（shù）工藝水平不如國外發達國家領先製造商,在開發（fā）新產品、新應用領（lǐng）域方麵有（yǒu）待加強（qiáng）

聚酰亞胺(PI)是（shì）以酰亞（yà）胺環為結構特征的雜環高分子材料，其薄膜產品是目前（qián）世界上性能較好的絕緣薄膜材料之一，同時也是製約我國發展高新（xīn）技術產業的三大（dà）瓶（píng）頸關鍵性材料（liào）之（zhī）一，具有巨大的（de）商業價值，深遠（yuǎn）的社會意義及重要的（de）戰略意義

聚（jù）酰亞胺薄（báo）膜(Polyimide Film)，簡稱PI薄膜,是世界上比較好的絕緣類簡稱（chēng）PI薄膜,是世界上**的絕緣類含十分穩定的芳雜（zá）環（huán）結構單元,因而此類薄膜具有較高的熱穩定性、拉伸強度,較低（dī）的線（xiàn）性膨脹係數,適宜的（de）彈性、耐（nài）介質性等其他高分子材料無（wú）可比（bǐ）擬（nǐ）的優異性能,被譽為（wéi）“黃金薄膜”

流涎係統中鋼帶直接與聚酰胺（àn）酸樹脂接觸，決定（dìng）著聚酰亞胺薄膜的質量，通常選用具有以下基本特性的不鏽鋼焊接鋼帶：①環行鋼帶的兩邊周長相等，在工作張力狀態下兩邊應緊（jǐn）貼前後輥筒的表麵

聚酰（xiān）亞胺（àn）薄膜的拉伸強度先隨升溫時間的增大而提（tí）高（gāo），到達一個**值後，又隨（suí）升溫時（shí）間的增大而減小．升溫太快，則可能造成酰亞胺環化的不完（wán）全；升溫（wēn）太（tài）慢，可能發生（shēng）PAA分子鏈的降解。

早期聚酰亞胺薄膜生產技術製造的聚酰亞胺薄膜產品性能和外（wài）觀（guān）質量較差，特別是厚度均勻（yún）性、色（sè）差、熱收縮率、熱膨脹（zhàng）係數、拉伸強度、模量（liàng）及吸水率等指標。PI薄膜製造過程中，PAA溶液固化時由於液膜在流涎烘箱內承受的熱（rè）量和風量分布不均（jun1）勻，導致所得自支撐PAA薄膜厚度均勻性較差，進而（ér）造成PI薄膜外觀質量較差。

聚酰亞胺薄膜的擠出流涎係統工藝調（diào）節相對比（bǐ）較複雜，而且對後續工段的影響較大，由於聚酰胺酸樹脂具有（yǒu）較好的流動性，通過對擠出係統（tǒng）的**控製（zhì）一般可以得到理想的聚酰胺酸自支撐薄膜。

聚酰胺酸樹脂擠出流涎成型過（guò）程中（zhōng）產生縮幅、“卷邊”等問題造成19支撐聚酰亞胺薄膜和產品在後續工段或實際應用過程中由於自身的（de）平整度（dù）及可操作性差等造成的生產問題如下

聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film)，簡稱PI薄膜，是世界上很好的（de）絕（jué）緣類高分子材料，由於聚酰亞胺分子（zǐ）中包含十分穩定的（de）芳雜環結構單元，因而此（cǐ）類薄膜具有較高的熱穩定性、拉伸強（qiáng）度,較低的（de）線性（xìng）膨脹係數，適宜的彈性模量以及優良的耐高低溫性、絕緣性、耐介質性等其他高分子材料無可比擬的優異性能,被譽為“黃金薄膜”