聚酰亞胺是分子（zǐ）主鏈（liàn）中含（hán）有酰亞胺結（jié）構的有機高分子，具（jù）有優（yōu）良的力學性能、熱穩定性、耐化學腐蝕性及低介電常數，被（bèi）廣泛應用於航天、航空（kōng）、工程材料加工及微電子（zǐ）等領域。由於酰亞胺基團的存在，其剛性較（jiào）高，導致聚酰亞胺自身脆性大、加工性能差、流動性和（hé）韌性較差，並且成型加工（gōng）成本較高，一定程度（dù）上限製了聚酰亞胺（àn）的發展，因此研究人員對（duì）PI的研究從未間斷（duàn）。

    為改善（shàn）聚酰亞胺的韌性、提（tí）高加工性能，研究人員從不同方麵對聚酰（xiān）亞胺進行（háng）改進研究。如：超支化、引入柔性基團，如醚鍵、羰基等、引入大側（cè）基，如芴基、引入非共麵結（jié）構、封端等。還可通過設計新型的二酐或二胺增強PI的韌性，提高斷（duàn）裂伸長率和加（jiā）工性能。經增韌改性的聚酰亞胺，其分子鏈柔順性提高，製品斷裂伸（shēn）長率增大，應用領域擴展。

    超支化可提高分支度，降（jiàng）低分子鏈糾纏（chán）；柔性基團可提高分子鏈（liàn）的柔順性，增大分子鏈的活動能力；新型二胺（àn）、二酐通過不同（tóng）種類的組合可合成新（xīn）性能PI；結構改（gǎi）性，可減弱分子鏈的規整度，減少分（fèn）子鏈間的共軛，也可以提（tí）高聚合物的韌性。

    超支（zhī）化可設計分子鏈的（de）形狀，在分支上引入特定官能團，有效地調控分支度，提高其韌性；在聚酰亞胺（àn）主鏈中引入柔性鍵或柔性基（jī）團，可降低（dī）主鏈（liàn）剛性，提高製品的斷（duàn）裂伸長（zhǎng）率；研究人員設計的新型二胺、二酐通過不同種類的組（zǔ）合，可生產出（chū）不同性能的PI，也可達（dá）到增韌聚酰亞胺的目的；引入不對稱（chēng）結（jié）構或基團可以（yǐ）降低苯環與聚酰亞胺（àn）分子鏈（liàn）的共軛，降低分子鏈的（de）剛性，提高韌性（xìng）。目前（qián），國內外對（duì）高韌聚酰亞胺研究較薄弱，專門以增韌PI的研究較少（shǎo），且提高幅（fú）度較低，仍存在改進之處（chù）。

在未來增韌研究中可（kě）從以下３個方麵入手：

（１）超支化與柔性基團結（jié）合，在分支上接（jiē）入（rù）盡可能多的醚鍵、羰基等柔性基團，**化利用超支化引出來的分支；

（２）超支化（huà）與二胺、二酐結合，將（jiāng）更多的支鏈引入到二胺（àn）、二酐上，生產（chǎn）超支（zhī）化二胺（àn）或超（chāo）支化二酐，再以此製備出（chū）高（gāo）韌性（xìng）的聚酰亞（yà）胺；

（３）設計新型二胺或二酐，將非對稱結構（gòu）或柔性基團引（yǐn）入二胺或（huò）二酐，製備高斷裂伸長率的聚酰亞胺。