聚（jù）酰（xiān）亞胺（PI）作為（wéi）高性能聚合物之（zhī）一，廣泛（fàn）應用於許多高科技領域，包括航空航天耐高溫（wēn）材料、柔性顯示器、太陽能電池以及微電子製造等方麵。由於聚酰亞胺在大多數（shù）有機溶劑中溶解度低，隻能溶於少數高沸點極性有機溶劑（jì），導致傳（chuán）統聚酰亞胺難以加工，限製了其應（yīng）用，因此，提高聚酰亞胺的可溶性對於實（shí）現聚（jù）酰亞胺低成本化就顯得尤為重要。

    自（zì）1961年杜邦公司申（shēn）請世界上**個聚酰亞胺在材料（liào）應用方麵（miàn）的專利，聚酰亞胺因（yīn）其優異耐熱性能、力學性能和化學穩定性能，在感光耐蝕膜、氣體（tǐ）分離膜、ＬＢ膜（mó）、電致（zhì）發光聚酰亞胺、聚合物（wù）電解質、電致變色聚酰亞胺、納米材料、聚合物存儲器、纖（xiān）維增強複合材料、液晶取向（xiàng）劑、燃料電池質子交換膜等諸多領域獲得了廣泛應用。傳統的芳香（xiāng）聚酰亞胺（àn）是含有聚酰亞胺環的高度（dù）剛性結構（gòu），因此具有（yǒu）高耐熱性。

    然而，聚酰亞胺不（難）可溶性限製了聚酰亞胺加工和應用。傳統解決方（fāng）法是采用兩步法，先形成高分子量的聚酰（xiān）胺酸中間體，然後熱亞胺（àn）化或者化學亞胺化，但缺點是會有揮發性副產物生成，聚酰胺（àn）酸也因熱不穩定性和易水解，不易存儲，隻能存在於幹冷環境。

    為（wéi）了解決這個問題，研究聚酰亞胺可溶性有顯得尤為重要，主要的研（yán）究思路是增加分子鏈柔順性（xìng），降低分子鏈（liàn）相互作用，破壞結構共軛（è），從（cóng）而改善聚酰（xiān）亞胺的溶解性，具體包括：引入醚鍵等柔性（xìng）基團；引入含氟取代基等大位阻基團；引入苯側基等大體積側基；引入（rù）芴環等非共平麵結構（gòu）；引入脂質／脂環結構等。

    在分子結構中（zhōng）引入脂質／脂環結構、苯等（děng）芳香基側基和氟原子等可以有效提高聚酰亞（yà）胺的溶解性能，在不嚴（yán）重損失其耐（nài）熱（rè）性能和耐化學性能的同時，賦予聚酰亞胺低介電常數和高透明性。在實（shí）際應（yīng）用中，通常采用多種途徑（jìng）結合來（lái）改變聚酰亞（yà）胺（àn）的溶解性，例如（rú）單純的地將芳（fāng）香側基引入聚酰亞胺（àn），並不（bú）能有效改善其溶（róng）解（jiě）性。如果將這時候芳香基團通過柔性基（jī）團，如-Ｏ-、-ＣＯＯ-，連接到（dào）聚酰亞胺上，則會使其（qí）溶（róng）解性大（dà）大提高，有時也可以在引入芳香結構的同時，在氨基鄰位引入叔（shū）丁（dīng）基（jī），或者在叔丁基和主鏈引入柔性醚鍵或亞甲基以改善溶解性。但低成本化還有很多路要走，需要我們探索新型二酐和二胺單（dān）體結合聚（jù）合（hé）物設（shè）計原理，進一步研究開發具有足（zú）夠溶解度和可加工性的聚（jù）酰亞胺，並獲得在應用領域中的**性能。