聚酰亞胺是分子主鏈中含有酰亞胺結構的（de）有機高分子（zǐ），具有優良的力學性能、熱穩定性、耐化學腐（fǔ）蝕性及低（dī）介電常數，被廣泛應用於航天、航空、工程材料加工及微電子等領域（yù）

但我國聚酰亞胺（àn）複合（hé）材料的應用非常（cháng）有限（xiàn），僅有**代聚酰亞胺複合材料小批量應用於發動機外涵道，遠未形（xíng）成完（wán）整的材料（liào）與工藝技術體係。我國聚酰亞胺複合材（cái）料尚需按（àn）代次係列化發展，以滿足航空發動機的發展需求（qiú），並應（yīng）重（chóng）點關注以下（xià）幾方麵的研究：熱固性（xìng）聚（jù）酰（xiān）亞胺關鍵單體合成製（zhì）備

鑒於150℃潛油（yóu）電機的運轉環（huán）境再加（jiā）上（shàng）電機本身溫度上升，因此在絕（jué）緣材（cái）料的選用上（shàng），主要選用聚酰亞胺及其複合製品，其耐熱指數在（zài）180℃以上，電機一次（cì）絕緣（yuán）處理用的材料為（wéi）二氧化雙環戊（wù）二烯與雙酚A混（hún）合物（wù）為基體的絕緣漆

聚酰亞胺(polyimide，PI)，因其具有高的熱穩定性、良好的機械特性以及優越的電氣（qì）性能而被廣（guǎng）泛的應用（yòng）於航空、航天、微電子、高鐵等（děng）領域。但是聚酰亞胺薄膜在高頻脈（mò）衝電（diàn）壓（yā）下，其壽命大（dà）大縮短，主要是由於電機繞組端部過電壓及其造成（chéng）的強烈局部放電（partial discharge，PD）將（jiāng）加劇電機絕緣的損傷速（sù）率，致使絕緣擊穿

鍾淵生產APICAL的製造（zào）技術是保密的，相關專利技術從未公布，其製造方法步驟和Kapton的基本相同，原料單體都是均苯四甲酸（suān）二酐和二氨基（jī）二苯醚，生產方法為二步法：**步，在高（gāo）極性溶劑中（zhōng）合成聚（jù）酰胺酸樹脂溶液(縮聚反應)；第二步，將聚酰胺酸樹脂溶液流涎，加熱揮發（fā）溶劑，亞胺化成PI薄膜

日本寧部興產工業公司在上世紀80年代初研製成功一種新型（xíng）線性（xìng）聚酰亞（yà）胺即聯苯型薄膜，包括Upilex R、Upilex S和Upilex C型係列薄膜，打破了“Kapton”為代表的以PMDA與DDE為原（yuán）料製造聚（jù）酰亞胺薄膜獨占市場20年的局麵 ．二酐組分是聯苯四甲酸二酐，二胺組分是二氨基二苯醚或對苯二胺，根據二胺（àn）結構的不同，把與二氨基苯醚結合（hé）的（de）定位R型，與對苯二胺結（jié）合的定位

聚酰亞胺薄膜具（jù）有優異的耐熱穩定性，可滿足光電器件加工過程中電極薄（báo）膜沉積和退（tuì）火處理等高溫製程（chéng）的要求，因此主要應用於柔性印刷線路板（bǎn）(FPC)、電纜瓷漆、電機絕緣、太陽能電池板（bǎn）、衛星外包覆隔熱膜、模製（zhì）零件、耐高溫塗料、耐高（gāo）溫織物、耐高溫粘合劑等領（lǐng）域。

自1950年起美國杜邦公司開始了耐高溫（wēn）聚（jù）合物的研究，1962年芳香族聚酰亞胺開始在布法羅試生產，取（qǔ）名為“H”型薄膜。1965年在俄亥俄州的塞克爾維尼建廠開始大規模生產，並登記（jì）商品名為“Kapton”，“Kapton”薄膜有3種類型：H型、F型、V型，到1980年，生（shēng）產（chǎn）有3種型號20多種規格(7.5～125 um)，幅寬l 500 mm

我國（guó）的聚酰亞胺（àn）薄膜經（jīng）過（guò）幾十年的艱（jiān）苦努力,已取得了一定的發展,生產廠家（jiā）已發展到幾十家,但生產規模大都比較小, 且品種單一, 質量水平低下,以致國內目前大（dà）量使用的電子用聚酰亞胺薄膜、耐電暈聚酰亞胺薄膜以及高強度聚酰亞胺薄膜等高端產品仍不得不（bú）依賴進口（kǒu）。

聚酰亞胺薄膜具有較好的柔性，並且與常用的鈦、鉻等粘附層具有（yǒu）很（hěn）好的結（jié）合力，因此，聚酰亞胺常（cháng）被（bèi）用（yòng）作金屬電極的柔性基底。由於不同（tóng）廠家生產聚酰亞胺光刻膠所用的材料和工藝各不相同，不同型號的聚（jù）酰亞胺光刻膠製備的聚酰（xiān）亞胺薄膜的性能也不相（xiàng）同。