實驗結（jié）果（guǒ）表明，製作的這3種聚酰亞胺薄膜均具有良好的熱性能，其彈性模量、硬度、抗溶劑性能和抗抵抗（kàng）氫氟酸緩衝液腐蝕性（xìng）能在溫度處理前後沒有發生明（míng）顯變化。

聚酰亞胺是一種優異的電氣絕緣材料，有良（liáng）好的高低溫耐受特性，耐受輻照、電暈，抗老化特性好，因此廣泛地應用於航空航天領域。

均苯型聚酰（xiān）亞胺薄膜以其優異的耐熱、機械、電氣性能在高性能電機中（zhōng）有廣泛的應用。1994年，美國Dupont公司在聚（jù）酰亞胺前體中填充（chōng）了（le）納米（mǐ）氧化鋁粒子，成功開發了（le）耐（nài）電暈（yūn）性能優異的（de）KaptonCR薄膜。

隨著科學技術的（de）發（fā）展，聚（jù）酰亞胺（PI）薄（báo）膜的性（xìng）能不斷提升，其應用範（fàn）圍也在不斷擴大。傳統厚度為25~50 微米的聚酰亞胺薄膜作為電機絕緣及電纜繞包絕緣材料（liào），是最早進入（rù）產業化（huà）的聚酰（xiān）亞胺薄膜（mó）材料（liào）。

隨著航天、航空技術的發展，對耐熱、高強度、質（zhì）輕的結構材料需求日（rì）趨迫切。聚酰亞胺良好的耐熱性、低的介電常數（shù）等性（xìng）能使其具有廣泛的應用前（qián）景，並且部分產品已得到實際應用，但聚酰亞胺在印刷電路板等領域的應用因粘結能力差而（ér）受到束縛

聚（jù）酰亞胺因具有高強度、高韌性、耐高溫、低介電常數（shù）等特（tè）殊性能已成為電子領域不可（kě）或缺的原（yuán）材料之（zhī）一。

聚酰胺酸經過去溶劑（jì）、亞（yà）胺化得到聚酰亞胺薄（báo）膜之後，對其進行適當的高溫（wēn）熱處（chù）理（lǐ），可以改變大分子的聚集（jí）狀（zhuàng）態，從（cóng）而影響到薄膜的性能

隨（suí）著電子產品向（xiàng）短、小、輕、薄方向（xiàng）發展，所需的啞（yǎ）光黑色（sè）聚酰亞胺薄膜也越來越薄，性能要求越來越高，雙向拉伸技術將成為今後薄膜製造的主流技術，啞光黑色（sè）聚酰亞胺薄膜在柔性電路板、剛性電路板、液晶顯（xiǎn）示器，發光二極管、光（guāng）伏電池，液晶顯示器（qì）、可攜式通訊裝置、電子書、平板計算機等電子產品中的應用也將越來越成熟，需求量也（yě）將越來（lái）越大

隨著電子信息技術（shù）的飛速發展，PCB不但（dàn）向小型（xíng）、高速、高頻、高（gāo）可靠性發展，還不斷向高密度（dù）安裝方向發展。應運而生的有機樹脂封裝基（jī）板材料產品已成（chéng）為日本眾多覆銅板生產廠家近幾年的開發重點之一，我們研究所（suǒ）一直在跟（gēn）蹤日本技術，根據市場要求和變化，有（yǒu）機樹（shù）脂封裝（zhuāng）基板也成（chéng）為我們近階段開發的重點

對PI薄膜的功能也提出（chū）了多樣（yàng）化要求，各種特性的（de）PI 薄膜應運而（ér）生，例如透明黃色PI 薄膜、低熱膨脹係數（shù）PI薄膜、尺寸穩定型PI 薄膜（mó）、低介電常數PI 薄（báo）膜、黑色（sè）PI 薄膜、啞光黑色PI 薄膜（mó）、無（wú）光黑色PI 薄（báo）膜等。