聚酰（xiān）亞胺薄膜膠黏帶（dài）是由聚酰（xiān）亞胺薄膜(0.020~0.055 mm)為基材，塗以丙烯酸類（lèi）或耐高溫有機矽壓敏膠黏（nián）劑等（děng）製成。產品具有耐高低溫（wēn）、耐酸堿、耐溶劑、防輻射等優異性（xìng）能，電氣絕緣達到H級。

目前,壓敏膠類型有（yǒu）很多,一（yī）般要根據藥物在壓敏膠基質中的溶解度、分散係數和滲透係數來選（xuǎn）擇各種壓敏膠。

高質量的（de）薄膜（mó）是薄膜（mó）器件設計和應用的基礎，然而薄膜的質量很大程度上取（qǔ）決於製備（bèi）技術和製備工藝條件參數，製備技術主要分為物理方法和（hé）化學方法

保護膜通常是指將壓敏膠（PSA）塗敷在塑料薄膜或牛皮紙（zhǐ）上（shàng）加工而成的一類起保護功能或兼具（jù）其他用途（tú）的膜狀材料，已廣泛應用於儀表、電子、家電和汽車等領域。

聚酰亞胺分子中的芳雜環結構所（suǒ）形成的共軛體係、階梯及半階梯鏈結（jié）構，使（shǐ）其分子鏈具有很強（qiáng）的剛性、分子鏈（liàn）段自由旋轉的能壘較高，導致聚酰（xiān）亞胺材料（liào）具有很高的玻璃化轉變溫度、較高的熔點或軟化點，從而難溶解於有機溶劑且在普通加工溫度下呈現不熔化或不軟化的性（xìng）能，不利於聚酰亞胺材料應用範圍（wéi）的擴展

聚酰亞胺由四酸二酐和（hé）二胺聚合而成，合成方法（fǎ）主要有一步法、二步法、三步法和氣相沉（chén）澱法4種方法

目前，聚酰亞胺無膠型撓性（xìng）覆銅板的製作方法主要有電鍍法、塗覆法及（jí）壓合法（fǎ）。對於塗覆法而言（yán），其很容易製作得到PI基材較厚（hòu）且粘接強度好的撓性覆箔基板

聚酰亞胺是優良的電絕緣材料（liào），利用PSPI光刻膠，在芯片中作為多層布線的層間絕（jué）緣是很有價值的（de）技術。

所謂複合（hé）型（xíng）技術措施，主要是在PI薄膜表麵塗覆具有抗原子氧（yǎng）特性（xìng）的塗層，或者將某（mǒu）些抗原子氧金屬或金屬氧化物（wù）填（tián）充到PI 材料中從而達到提高其抗原（yuán）子氧侵蝕的目的

杜邦電路及包裝材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司於2010 年10 月底宣布，杜（dù）邦Kapton PV 係（xì）列聚酰亞胺薄膜已工程化應用於無（wú）定形矽（a - Si）模塊和銅銦镓硒（CIGS）太陽（yáng）能光伏應用的兩個關鍵產品